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持續式頻次微調機 SFE-X2012
小型化設想
高精度
廉價格
高不變性
高重現性

特 長

  1. 接納3室持續式
    微調室和取件室各自自力,離子源也各自裝備H/L,延長了停機時辰,完成了高效運行。
  2. 多源同時處置
    本裝備搭載了2臺IGF-201型100mm離子束的離子源
    (與SFE-B03機型不異)。
    每1臺最大可處置24個工件,共可同時處置48個工件。
  3. 對應細小工件的高精度布局
    本裝備也接納了在SFE-B03機型已有實績的高精度, 高不變性,高重現性的搬送布局。
    到此刻為止,持續式機型難以處置的小型工件
    (2.0×1.6、1.6×1.2)的頻次調劑也可不變的停止量產。
  4. 斟酌頤養機能
    每一個組件的各個機械都能夠分化拆開,設想階段就斟酌了頤養機能。

持續式頻次微調機 SFE-X2012持續式頻次微調機 SFE-X2012

性 能

處置速率
0.3 sec/pc 以下
※18MHz以上的工件、1列24個以上的環境
微調精度
±1.5 ppm 以下
處置數
最大24列 (p4.0) ×32列
出產量
12000 pcs/時辰 以上

大要規格

工件尺寸
SMD2016以下的小型工件也可合用
裝備組成
3室 (豫備室,微調室,取件室)持續式
※經由過程選購名目,可毗連LD (O, D帶電洗濯機構)和ULD。
搬送體系
同SFE-B03型一樣,都別離接納X軸搬送到H/L
排氣體系
微調室 12寸CP
豫備室/取件室 RP+MBP
離子源
100mm離子束矩形型 ×2臺
⇒ 最大可同時處置48個工件
丈量體系
收集闡發儀 4臺
小我電腦
Windows PC×2臺、DOS PC×2臺
頻次微調工段
2階段 (H, LL)

持續式頻次微調機 SFE-X2012

※裝備規格/表面可改進或變革。
※本產物有外匯和計謀物質按照國際商業辦理體例的劃定相稱出口限定物品的環境。 因此在把符合合品拿到日本外洋的時辰拿到日本國當局的出口允許請求須要的手續。

反應遲鈍 主要云辦理手續